Failure Analysis Engineer – Microscopy & Materials (m/f/d) (Ingenieur/in - Werkstofftechnik)
About us
Die European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) ist ein Joint Venture von vier Technologieführern: TSMC, Bosch, Infineon und NXP, um eine hochmoderne Halbleiterfabrik im Herzen Europas zu errichten. ESMC steht für unser gemeinsames Engagement zur Stärkung des europäischen Halbleiter-Ökosystems. Um uns beim Aufbau unserer zukünftigen Fabrik in Dresden zu unterstützen, suchen wir einen hoch motivierten und leidenschaftlichen Mitarbeiter (m/w/d): Failure Analysis Manager – Microscopy & Materials (m/f/d) Are you passionate about investigating the microscopic root causes of complex technical challenges? As a Failure Analysis Engineer (m/f/d) at ESMC, you will be the lead detective of our semiconductor fabrication facility in Dresden. Starting on January 2027, you will drive the exciting greenfield setup of our brand-new local FA laboratory – overseeing the move-in, installation, and qualification of cutting-edge analytical equipment. Once operational, you will run advanced electron microscopes to analyze defect samples, support production tool qualifications, and troubleshoot process issues. This is a unique opportunity to blend high-level material science with practical, hands-on diagnostics to maximize the reliability of our products!
Tasks Lab Establishment: Lead the physical setup of the local Dresden
- Process Improvement: Build and document
- specialized local knowledge regarding material structures, defect
- physics, and packaging failure mechanisms. Production Continuity:
- Deliver on-duty laboratory coverage during holidays and occasional
- planned weekend overtime (approximately once per month) to support
- critical production issues.
Profile Must-Have: Education: Bachelor’s
- Hands-on Experience: Minimum of 1 year of practical experience operating advanced microscopy tools (such as SEM, TEM, or FIB). Note: Relevant master's thesis work, university research projects, or internships will be fully considered for ambitious fresh graduates.
- Problem-Solving Mindset: A structured, detail-oriented approach to analysis with a passion for troubleshooting and technical forensics.
- Languages: Fluency in English (written and spoken) is required.
- Flexibility: Adaptability to evolving tasks in a dynamic startup/greenfield environment, and a readiness to support occasional weekend/holiday standby shifts.
- Nice to have: Prior experience in semiconductor failure analysis, wafer manufacturing, or cleanroom environments.
- Knowledge of basic chemistry/etching processes for physical sample preparation.
- Basic communication skills in German and/or Mandarin.
What we offer Help build a completely new
- Work in a highly international environment with colleagues across Europe, Taiwan and the US.
- Shape processes instead of maintaining existing structures.
- Participate in global projects and cross-functional collaboration.
- International onboarding including 3–6 months of training in Taiwan.
Jede Reise beginnt mit dem ersten Schritt. Der Einstieg bei ESMC zu diesem frühen Zeitpunkt bietet Ihnen die einmalige Chance, die Zukunft der Fab in Dresden aktiv mitzugestalten, Ihre Karriere voranzutreiben und Ihr wahres Potenzial unter Beweis zu stellen. Sie arbeiten in einer schnelllebigen, internationalen Startup-Umgebung und haben gleichzeitig Zugang zu den Erfahrungen, Talenten und Ressourcen des größten und fortschrittlichsten Halbleiterherstellers der Welt, TSMC. Sie haben vielfältige Möglichkeiten, sowohl in Taiwan als auch an anderen Standorten auf der ganzen Welt etwas über den Betrieb von TSMC, die digitale Transformation und verschiedene Themen im Zusammenhang mit fortschrittlichen Anlagen zu lernen. Contact BITTE VERVOLLSTÄNDIGEN SIE IHRE BEWERBUNG UNTER FOLGENDEM LINK: https://careers.tsmc.com/careers/JobDetail?jobId=15189&source=Xing&tags=esmc_xing *Please apply with English resume.
